有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。

铜+银 CuAg：≥99.90

锡 Sn ：≤0.002

锌 Zn：≤0.005

铅 Pb：≤0.005

铅 Pb：≤0.005

镍 Ni：≤0.005

铁 Fe：≤0.005

铍 Sb ：≤0.002

硫 S ：≤0.005

砷 As ：≤0.002

铋 Bi：≤0.001

氧 O：≤0.06

注：≤0.1(杂质)

试样尺寸：厚度0.5～10

●热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。

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